Появилась неподтвержденная информация о том, что смартфон LG G Flex 3 будет представлен в марте 2016 года.
По слухам, устройство будет работать на чипсете Snapdragon 820. Согласно китайскому аналитику Пану Жиутангу, поставки нового высококачественного чипсета Qualcomm начнутся только в декабре. Таким образом, его невозможно будет найти ни в каком устройстве до этого времени, кроме предполагаемого Xiaomi Mi 5, которое должно поступить в продажу в марте следующего года. Однако в эти временные рамки попадает и смартфон LG G Flex 3. Доступная сейчас версия LG G Flex 2 работает на чипсете Snapdragon 810. Один из исследователей заявил, что новый чипсет Snapdragon 820 будет защищен от перегрева.
Говорят, что смартфон LG G Flex 3 будет иметь 6-дюймовый дисплей с разрешением 1440 х 2560. На нем будет доступно 4 Гб оперативной памяти, и 32 Гб расширяемой памяти. Задняя камера получит 20,7 МП, а фронтальная камера получит 8 МП. В кнопку «домой» будет встроен сканер отпечатков пальцев.
Впереди еще много времени, прежде чем LG раскроет свои намерения относительно создания следующей модели LG G Flex 3.